散热基板是一种提供热传导的媒介，LED→散热基板→散热模块，它可以增加LED底部面积，增加散热面积，主要由铜箔电路/陶瓷粉末+高分子/铝基板组成。散热基板于LED产业应用中具有高导热率、安全性、环保性等功能。下面介绍采用铝材料的基板，因为铝的导热系数高，散热好，可以有效的将内部热量导出。铝基板是一种独特的金属基覆铜板，具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。设计时也要尽量将PCB靠近铝底座，从而减少灌封胶部分产生的热阻。
    一、LED铝基板的特点

    1.采用表面贴装技术（SMT）；
    2.在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理；
    3.降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；
    4.缩小产品体积，降低硬体及装配成本；
    5.取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。

    二、LED铝基板的结构

    铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层：
Cireuitl.Layer线路层：相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz。
DielcctricLayer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。
BaseLayer基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。

    电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，使元件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。

    高性能铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。

深圳市亿方电子有限公司拥有全套电路板生产和检测设备，现不仅可生产20层以下各种fr-4电路板，还可生产金属基电路板,主要产品：大功率led铝基板、铜基板、插件式铝基板（路灯板、射灯板、日光灯板）、长条形铝基板等单、双面铝基板。产品广泛适用于：路灯照明、草坪灯、日光灯、电子、机械、通讯等有散热要求行业客户。

一、质量标准ipc标准：ipc-a-600e
二、质量保证体系(qualityassurancesystem)
目前，公司全面推行iso9001质量保证体系。
三、技术指标／加工能力(technicspecifications/processcapacity)
1.客供资料方式:菲林、样板、cad资料(caddate)(gerber)
2.厚度(thickness)：0.15-3.5mm
3.布线层数(circuitlayers)：单面／双面／多层（４－20层）
4.最细导线／间距:3.5mil
5.最小孔径(minholediameter)：0.2mm
6.最大板厚／孔径比(maxthickness/holed)：≤8
7.最大加工尺寸(maxoutline)：610mm×460mm
8.镀涂层(plating/coacing)：电镀ni/au，喷sn/pb,化学沉锡等
9.外形加工：数控铣边，冲，切，v割，精度：±0.15mm
10.月加工能力(processcapability/month)：15000m2
11.验收标准(acceptancestandard)：ipc-a-600e
四、业务合同(marketingcontract)

合同协议条款：质量技术标准，客供资料、工艺要求、包装要求、交货要求、验收方式、付款方式和其它约定事项等。

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铝基板是一种独特的金属基覆铜板铝基板，它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。 　　一、铝基板的特点 　　●采用表面贴装技术（SMT）； 　　●在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理； 　　●降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命； 　　●缩小产品体积，降低硬件及装配成本； 　　●取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。 　　二、铝基板的结构 　　铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层： 　　Cireuitl.Layer线路层：相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz。 　　DielcctricLayer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为：0.003”至0.006”英寸是铝基覆铜板的核心计术所在，已获得UL认证。 　　BaseLayer基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等 　　电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，使组件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。该公司生产的高性能铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。 　　PCB材料相比有着其它材料不可比拟的优点。适合功率组件表面贴装SMT公艺。 　　无需散热器，体积大大缩小、散热效果极好，良好的绝缘性能和机械性能。 　　三、铝基板用途： 　　用途：功率混合IC（HIC）。 　　1.音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。 　　2.电源设备：开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器等。 　　3.通讯电子设备：高频增幅器`滤波电器`发报电路。 　　4.办公自动化设备：电动机驱动器等。 　　5.汽车：电子调节器`点火器`电源控制器等。 　　6.计算机：CPU板`软盘驱动器`电源装置等。 　　7.功率模块：换流器`固体继电器`整流电桥等。　　8、灯具灯饰：随着节能灯的提倡推广，各种节能绚丽的LED灯大受市场欢迎，而应用于LED灯的铝基板也开始大规模应用。